Sumitomo Rubber Industries сообщила о разработках четвертого поколения шин Run-Flat, которые будут выпускаться под брендом Dunlop.
Sumitomo Rubber Industries сообщила о разработках четвертого поколения шин Run-Flat, которые будут выпускаться под брендом Dunlop.
Для производства новых Run-Flat используется технология Thermal Control Technology, благодаря которой, как сообщает компания, новые шины по уровню комфорта будут эквивалентны или лучше, чем стандартные шины, при этом обеспечивая все преимущества Run-Flat. Sumitomo также подчеркивает, что после потери давления в шинах водители смогут ехать в 2.3 раза быстрее, чем это позволяли Run-Flat предыдущего поколения.
Thermal Control Technology разработана, чтобы различными способами предотвращать нагревание шины, для чего используются 4 передовых технологии. Sumitomo называет их CTT Profile, Aramid Casing, High Thermal Conductivity Materials и Dimple Sidewall.
Выемки на поверхностях боковых зон обеспечивают лучшее распределение тепла за счёт «закручивания» потока воздуха
С их помощью Sumitomo удалось значительно снизить толщину усиливающего слоя в боковых зонах – на 30%, а также снизить общую массу шины на 3% и вертикальную жесткость – на 6%, что приводит к улучшенному качеству хода, сравнимому с показателями стандартных шин. Коэффициент теплопроводимости усиливающего слоя был увеличен в 2.5 раза, а самой боковины – в 1.5 раза по сравнению с Run-Flat третьего поколения.
Напомним, что разработки шин Dunlop системы Run-Flat начались в 1970 году, когда компания впервые попыталась продвинуть на рынке шины Denovo, чья конструкция отличалась специальной камерой с жидким герметиком, предотвращавшим от потери давления при проколе. Первое поколение Run-Flat с усиленной боковиной появилось в 1995 году, за ним в 2000 году последовало второе, а третье находится на рынке с 2003 года.
Комментарии: (1)